Listagem de Questões Concurso CTI
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Na técnica de montagem de superfície, os circuitos são montados diretamente na placa de circuito impresso. Essa técnica geralmente utiliza mais espaço que a técnica through-hole.
Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).
Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.
Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.
Estando as junções emissor-base e coletor-base diretamente polarizadas, então o transistor operará no modo de saturação. Nesse caso, o ganho de corrente poderá ser inferior a 150.
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