Listagem de Questões Concurso CTI
No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.
Algumas das etapas de processo que não são contempladas nas simulações de processo são implantação iônica, corrosão, deposição e oxidação.
O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue os seguintes itens.
O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (
Os processos atuais de fabricação de placas de circuito impresso podem ser dos tipos subtrativo ou aditivo. Os nomes desses processos derivam da forma pela qual as diversas trilhas (traçados condutores) e ilhas (pads) de cobre
Os processos atuais de fabricação de placas de circuito
impresso podem ser dos tipos subtrativo ou aditivo.
Os nomes desses processos derivam da forma pela qual as
diversas trilhas (traçados condutores) e ilhas (
do circuito são impressas sobre a placa. Para se obter
redução do preço final de produtos de grande procura, como
computadores, o processo de fabricação utilizado é do tipo
subtrativo.
Na implementação de circuitos impressos, constata-se que a blindagem é de importância vital para minimização de interferências provocadas por sinais externos (ruídos). Uma técnica muito popular de blindagem, denominada aterramento, consiste em contornar o circuito projetado com uma ampla superfície condutora, sendo esta superfície conectada ao terminal terra do circuito. Nessa técnica, o próprio cobre de revestimento da placa de circuito impresso é utilizado como superfície condutora de aterramento.
Na implementação de circuitos impressos, constata-se que a
De acordo com a nomenclatura metrológica moderna, os termos calibração e ajuste substituíram, respectivamente, os termos aferição e calibração (estes últimos com significados diferentes até 1995). Assim, calibração de um equipamento de medição é interpretado atualmente como o processo pelo qual as leituras do equipamento sob análise são comparadas com os valores gerados pela unidade de medição padrão. Por sua vez, ajuste de um equipamento de medição é o processo de manutenção do equipamento que tenha apresentado erro significativo durante a calibração. Com respeito ao processo de calibração de equipamentos eletrônicos de medição, julgue os itens seguintes.
Um equipamento de medição preciso é necessariamente um equipamento de medição exato. Portanto, a calibração permite que o equipamento seja simultaneamente preciso e exato.
Um dos objetivos principais da simulação do processo de fabricação é obter uma predição acurada da distribuição de dopantes.
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