Questões Concurso CTI

Ao final dos anos 70 do século passado, conceitos oriundos originalmente da área de controle, tais como controlabilidade e observabilidade, passaram a ser empregados no contexto de sistemas digitais, na tentativa de estudar de forma sistemática a testabilidade de complexos sistemas integrados. Em particular, as definições oriundas do projeto SCOAP (Sandia Controllability/Observability Analysis Program) são freqüentemente utilizadas. Acerca desse assunto, julgue os itens seguintes.

A medida de controlabilidade combinacional de um nó reflete a dificuldade em se colocar esse nó em um nível lógico determinado. Essa medida tem um valor baixo na entrada de um sistema digital, e seu valor tende a ser maior nos nós intermediários e nas saídas.

Para procurar garantir a testabilidade de sistemas integrados, neles são incluídas estruturas com o propósito específico de facilitar a controlabilidade e observabilidade dos nós internos. Com relação a essas estruturas, julgue os itens a seguir.

Em uma técnica ad hoc para aumentar a testabilidade combinacional dos nós, incluem-se pontos de observação (ou pontos de teste), conectando nós internos do circuito diretamente à saída. Uma das técnicas para diminuir o número total de pontos de observação consiste em combinar múltiplos nós internos com uma rede de portas XOR.

O fluxo de projeto de um sistema integrado envolve diferentes etapas. Diferentes classes de projeto (analógico ou digital, full-custom ou standard cell) exigem um conjunto diferente de etapas. A respeito das etapas de projeto e de verificação, julgue os itens seguintes.

As regras de projeto, checadas na DRC (design rule check), são definidas pela equipe de projetistas quando conhecidas as especificações detalhadas do sistema a ser projetado. Elas estabelecem a nomenclatura dos sinais nos diversos módulos, seu caráter ativo-alto ou ativo-baixo e os máximos atrasos aceitáveis para a saída.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A maior parte da dissipação de calor não passa pela placa de circuito impresso.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A principal forma de se obter uma melhor dissipação de calor é aumentar a resistência térmica do dispositivo.