Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

#Questão 485716 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

#Questão 485718 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Em relação aos conceitos básicos de metrologia, a operação que estabelece uma relação entre os valores e as incertezas de medição fornecidas por padrões e as indicações correspondentes com as incertezas associadas é conhecida como

A) calibração.

B) verificação.

C) ajuste.

D) certificação.

E) validação.

#Questão 485726 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O conceito de Rastreabilidade Metrológica ou, simplesmente, Rastreabilidade pode ser descrito como

A) propriedade de um resultado de medição pela qual tal resultado pode ser relacionado a uma referência através de uma cadeia ininterrupta e documentada de calibrações, cada uma contribuindo para a incerteza de medição.

B) sequência de padrões e calibrações utilizada para relacionar um resultado de medição a uma referência.

C) provimento de evidência objetiva de que um dado item atende a requisitos especificados.

D) comparabilidade de resultados de medição que, para grandezas de um tipo determinado, são rastreáveis metrologicamente à mesma referência.

E) relação matemática entre todas as grandezas que, sabidamente, estão envolvidas numa medição.

#Questão 485730 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Os 3 (três) tipos principais de reatores para deposição química de vapor melhorada por plasma (PECVD) são as placas

A) perpendiculares, tubo horizontal e substrato único.

B) paralelas, tubo horizontal e substrato duplo.

C) paralelas, tubo horizontal e substrato único.

D) paralelas, tubo vertical e substrato único.

E) paralelas, tubo vertical e substrato duplo.

#Questão 485732 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma (PECVD) utilizado para obter um processamento de substratos com diâmetros maiores que 200 mm

A) é impossível ter substratos com diâmetros maiores que 200 mm.

B) é o de tubo horizontal.

C) é o de placas paralelas.

D) é o de substrato único.

E) é o de tubo vertical.

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