Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

Um procedimento-padrão de limpeza na fabricação de Circuitos Integrados é verificar se os recipientes e materiais que serão manipulados estão limpos. Isso ocorre antes mesmo da limpeza das lâminas de silício, para evitar a contaminação. Nesse caso, ocorrem 2 (duas) etapas de limpeza desses materiais: a de pré-lavagem e a de retirada de gordura. A etapa de pré-lavagem é realizada com detergente apropriado. Outra possibilidade é que, em vez da lavagem com detergente, as vidrarias do laboratório sejam mergulhadas em uma solução denominada

Quanto à concordância do verbo SER, a língua padrão desaprova a seguinte construção:

Difusão, na fabricação de Circuitos Integrados, refere-se à migração forçada e controlada de impurezas no substrato. O perfil de impurezas resultante, que tem papel importante no desempenho do Circuito Integrado, é afetado pela temperatura e pelo tempo de difusão. Fontes de impurezas podem ser líquidas, gasosas e sólidas e são colocadas em contato com o silício do substrato. Dentre as impurezas gasosas, as mais usadas como dopantes do tipo p e dopantes do tipo n, respectivamente, são