Questões de Química da FUNRIO

#Questão 113401 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Quais os principais materiais empregados em máscaras litográficas?

A) Emulsão fotográfica, cromo sobre quartzo e ferróxido sobre quartzo.

B) Cromo sobre vidro óptico, pirex com resina, negativo fotográfico.

C) Silício corroído, filmes finos de titânio, PDMS.

D) Película de Berílio, PDMS e PGMEA.

E) Cromo sobre quartzo, PDMS, Kapton.

#Questão 113402 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Como é definida a tolerância que pode ser aceita em um processo litográfico?

A) Pelas regras de leiaute do CI em ¼ da menor dimensão do dispositivo.

B) Pela tecnologia, atualmente em 0,27 micrometros.

C) Pela resolução do sistema ótico, 4 vezes a resolução do sistema.

D) Pela resolução do sistema ótico, 4 vezes o comprimento de onda.

E) Pelo menor passo da alinhadora.

#Questão 113404 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O que é modo de contato em fotolitografia?

A) É o método utilizado para dupla exposição do fotorresiste sem perda de definição.

B) É o modo de exposição em que o substrato fica em contato íntimo com a máscara litográfica.

C) É o método de geração de imagem na superfície do fotorresiste com posterior difusão do solvente.

D) É o modo no qual a máscara litográfica é colocada próxima a fonte de UV.

E) É o uso de sistemas litográficos com fixação do substrato por vácuo no chuck da alinhadora.

#Questão 113405 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Quais as reações que ocorrem durante o Prebake ?

A) O endurecimento do fotorresiste para resistir as corrosões por plasma.

B) A homogenização do fotorresiste e o aumento da sensibilidade.

C) A degradação do fotorresiste e sua posterior remoção.

D) A remoção do solvente, a adesão do fotorresiste e a ativação do foto-ácido.

E) A transição vítrea do polímero.

#Questão 113407 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Quais as fontes de UV para os comprimentos de onda: 436 nm, 405 nm, 365 nm, 193 nm e 249 nm respectivamente?

A) h-line Hg, i-line Hg, g-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

B) g-line Hg, h-line Hg, i-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

C) laser de ArF e laser de KrF, h-line Hg, i-line Hg, laser de Xe.

D) Xe flash, h-line Hg, i-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

E) g-line Hg, Xe flash, i-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

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