Questões de Química do ano 2012

#Questão 113405 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Quais as reações que ocorrem durante o Prebake ?

A) O endurecimento do fotorresiste para resistir as corrosões por plasma.

B) A homogenização do fotorresiste e o aumento da sensibilidade.

C) A degradação do fotorresiste e sua posterior remoção.

D) A remoção do solvente, a adesão do fotorresiste e a ativação do foto-ácido.

E) A transição vítrea do polímero.

#Questão 113407 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Quais as fontes de UV para os comprimentos de onda: 436 nm, 405 nm, 365 nm, 193 nm e 249 nm respectivamente?

A) h-line Hg, i-line Hg, g-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

B) g-line Hg, h-line Hg, i-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

C) laser de ArF e laser de KrF, h-line Hg, i-line Hg, laser de Xe.

D) Xe flash, h-line Hg, i-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

E) g-line Hg, Xe flash, i-line Hg, laser de ArF e laser de KrF.

#Questão 113408 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O que é o processo lift-off ?

A) É a corrosão da camada sob o fotorresiste utilizando técnicas de redução de tensão superficial.

B) É o processo de remoção do fotorresiste após a corrosão de metais.

C) É um processo litográfico aditivo, em que uma camada de metal é depositada de forma a ser utilizada como máscara litográfica invertida sobre uma camada espessa de fotorresiste.

D) É o processo de limpeza do promotor de aderência do substrato de silício.

E) É a completa remoção por processos químicos do fotorresiste após o hard-bake.

#Questão 113410 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O que é a litografia de três camadas?

A) Litografia composta de camada de planarização, camada de barreira e camada fotossensível.

B) Litografia composta de três camadas de fotorresiste depositadas sequencialmente.

C) Processo litográfico para o desenvolvimento de dispositivos de três camadas tipo MOS.

D) Litografia utilizada na fabricação de máscaras litográficas.

E) Processo alternativo a fotolitografia com resistes não sensíveis à luz.

#Questão 113411 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Como pode ser definida a sensibilidade em fotorresistes negativos?

A) É definida como a quantidade de UV necessária a formação de imagem no fotorresiste.

B) É a medição da intensidade de luz UV pelo tempo de exposição.

C) É a medida da energia da fonte de UV.

D) É a energia efetiva da linha g da lâmpada de UV.

E) É a energia total da fonte de luz UV.

Questões de Química do ano 2012

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