Questões de Odontologia do ano 2008

As ligas ricas em cobre não apresentam estanho em sua composição e, por isso, apresentam menor formação de fase gama 2.

A fase gama é a fase mais resistente, porém é a responsável pelo manchamento da estrutura dentinária adjacente à restauração.

Cavidades rasas podem ser protegidas apenas com verniz cavitário antes de serem restauradas com amálgama.

A expansão mercurioscópica está relacionada à contaminação do material com saliva durante a condensação em ligas que contêm zinco.

aguardar, pois a sensibilidade pós-operatória tende a desaparecer com o tempo.

remover o contato oclusal correto, deixando o dente em infraoclusão.

fazer o resselamento das margens, para garantir que não haja áreas de infiltração marginal.

remover a restauração e colocar uma base cavitária, pois o grande volume da resina gera tensões internas que causam dor quando ocorre carga compressiva.

A resistência a tração e compressão são menores que a das resinas compostas, contra-indicando esse cimento para ser utilizado em áreas sujeitas a estresse durante o processo mastigatório.

Esses cimentos são menos solúveis na cavidade oral que as resinas compostas.

A técnica de restauração com a utilização desses cimentos é semelhante àquela em que se utiliza resina composta, ou seja, ela é incremental.

Mesmo em cavidades profundas, é recomendado o condicionamento de todas as paredes cavitárias com ácido poliacrílico, para aumentar a força de adesão.

As resinas compostas podem ser indicadas para reconstituição de cúspides de molares, desde que a oclusão seja normal.

As resinas compostas microparticuladas podem ser utilizadas em todos os tipos de cavidade de dentes anteriores e posteriores.

O controle do efeito da configuração cavitária não influi na sensibilidade pós-operatória gerada pelo estresse de contração de polimerização.

Com a utilização da técnica incremental, visa-se reduzir o efeito da contração de polimerização, a qual é intrínseca aos materiais poliméricos.

I e II.

I e IV.

II e III.

III e IV.