Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2008

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A principal forma de se obter uma melhor dissipação de calor é aumentar a resistência térmica do dispositivo.

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

As conexões internas de um circuito integrado definem o empacotamento de nível zero.

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Conexões entre placas de circuito impresso, por exemplo, definem um empacotamento de nível quatro.

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Caminhos condutores impressos para fazer a conexão dos contatos dos componentes à placa de circuito impresso definem um empacotamento de nível um.

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

A conexão entre um computador e uma impressora é definida como um empacotamento de nível cinco.