Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2008

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Listagem de Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2008

#Questão 423093 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Tecnologista

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.

#Questão 423094 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Tecnologista

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

O principal mecanismo de dissipação de calor é a radiação.

#Questão 423095 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Tecnologista

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer da superfície do empacotamento para a atmosfera.

#Questão 423096 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Tecnologista

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer dos pinos externos para a atmosfera, sem passar pela placa de circuito impresso.

#Questão 423097 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Tecnologista

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A maior parte da dissipação de calor não passa pela placa de circuito impresso.

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