Questões sobre Eletrônica Digital

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Qual das alternativas não é um processo para a formação de bumps em CI's a serem montados pela técnica de flip-chip?

Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Flip-Chip?

Em um projeto de uma memória ROM (Read Only Memory) MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) de 16 palavras x 4 bits, deseja-se armazenar a soma de 4 bits de duas variáveis de 2 bits. Para tal, serão necessários:

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