Questões sobre Eletrônica Analógica

#Questão 413774 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Circuitos integrados são fabricados em salas limpas, também denominadas salas brancas. Qual das afirmativas abaixo é incorreta?

A) Há mais de um sistema amplamente utilizado para a classificação do nível de pureza do ar de salas limpas.

B) O ambiente da sala limpa onde se realiza a etapa de fotolitografia deve ser iluminado com luz amarelada apropriada.

C) Segundo um mesmo critério de avaliação, uma sala limpa classe 100 exibe maior nível de pureza que outra classe 1000.

D) A pressão dentro de um ambiente de sala limpa em microeletrônica deve ser positiva.

E) Para se utilizar uma sala limpa deve-se utilizar vestimenta especial com tecido isolante elétrico.

#Questão 413776 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Com relação às portas utilizadas nos transistores de efeito de campo (MOSFETs) em tecnologias CMOS padrão de vanguarda, pode-se dizer que

A) o alumínio é o metal mais comumente utilizado.

B) o silício monocristalino tipo p é o material mais comumente utilizado.

C) o silício policristalino fracamente dopado é o material mais comumente utilizado.

D) as ligas de silício com metal refratário são os materiais mais comumente utilizados.

E) o silício monocristalino tipo n é o material mais comumente utilizado.

#Questão 413829 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Analise as sentenças abaixo sobre testes na fabricação de circuitos integrados:

I) Durante a fase conhecida como “Wafer Testing”, os circuitos integrados que não forem aprovados em todos os padrões de teste são descartados.

II) Os testes realizados em chips, ainda no wafer, são realizados por amostragem, de acordo com teorias estatísticas permitindo uma avaliação média de cada lote.

III) Um probe card é um meio de conexão física entre os circuitos integrados fabricados em um wafer e um sistema eletrônico de teste.

Estão corretas as sentenças:

A) I

B) I e II

C) II

D) II e III

E) III

#Questão 413830 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O processo de teste de circuitos integrados em uma linha de produção é um passo que consome grande parte do tempo de fabricação. Além disso, é fundamental para a qualidade dos circuitos produzidos. Várias técnicas foram desenvolvidas para permitir um melhor desempenho neste quesito. Quanto a estas técnicas, analise as seguintes sentenças:

I) Um dos métodos para contornar alguns problemas encontrados na etapa de testes é o DFT (Design For Testing), aplicado ainda na fase de projeto do produto.

II) No método DFT, o produto é projetado de forma que suas arquiteturas permitam um teste de parâmetros realizado em condições de fábrica em vez de testar sua forma real de operação.

Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

A) As duas sentenças são verdadeiras, e a segunda é uma justificativa correta da primeira.

B) As duas sentenças são verdadeiras, mas a segunda não é uma justificativa correta da primeira.

C) A primeira sentença é uma proposição verdadeira, e a segunda é uma proposição falsa.

D) A primeira sentença é uma proposição falsa, e a segunda é uma proposição verdadeira.

E) Tanto a primeira como a segunda sentenças são falsas.

#Questão 413948 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Sobre a fabricação de um transistor nMOS (Metal-Óxido-Semicondutor tipo “n”), pode-se afirmar que a seguinte etapa desse processo é dita auto-alinhada:

A) “Sputtering”.

B) Oxidação.

C) Difusão.

D) Deposição de vapor químico.

E) “Etching”.

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