Questões sobre Eletrônica Analógica

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Listagem de Questões sobre Eletrônica Analógica

Uma característica muito importante de um processo de fabricação de circuitos integrados é a resistência de folha. Com relação a esta característica, assinale a alternativa correta:

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:

As conexões internas de um circuito integrado definem qual nível de empacotamento?

Na fabricação de circuitos integrados, algumas estruturas de teste podem ser usadas para avaliação do processo. Analise as sentenças a seguir: I) Para a correta avaliação do processo de fabricação de um CI, é sempre necessário realizar a caracterização de um componente eletrônico. II) É possível caracterizar partes de um processo de fabricação de CIs por meio de estruturas de teste visual. III) Estruturas de inspeção visual têm como objetivo a avaliação exclusivamente qualitativa. Estão corretas as sentenças:

Avalie as assertivas a seguir sobre estruturas de teste para avaliação de processos de fabricação de circuitos integrados:

I) Um exemplo de estrutura de inspeção visual é o conjunto de linhas.

II) Para realização de testes com conjunto de linhas, são colocadas linhas nas direções x e y do wafer a ser testado.

III) Os conjuntos de linhas podem ser feitos de forma que o período seja constante, mas a largura da linha seja diminuída; o período seja constante, mas a distância entre linhas seja diminuída; ou tanto linha quanto distância entre linhas são diminuídas alterando assim a periodicidade das linhas.

Estão corretas as assertivas:

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