Questões de Engenharia Elétrica do ano 2012

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Listagem de Questões de Engenharia Elétrica do ano 2012

#Questão 413832 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Um possível método de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo consiste em realizar a conexão do primeiro diretamente ao segundo. Neste método, os terminais do chip recebem deposições de porções de solda, antes mesmo de sua separação do wafer. Posteriormente, o chip é virado com seus terminais sobre o circuito externo e a soldagem é realizada pelo derretimento da solda, normalmente através de ar quente. Tal método é conhecido como:

#Questão 413833 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Assinale a alternativa que identifique corretamente o método com as seguintes características:

I) Este método pode ser utilizado para realizar a conexão entre terminais de um chip e uma placa de circuito impresso diretamente, sem a necessidade de encapsulamento do chip.

II) É um método de baixo custo que consiste na conexão de fios, usualmente ouro, alumínio ou cobre, aos terminais de um chip, permitindo a ligação a um encapsulamento que facilite o manuseio e a utilização em circuito mais complexo.

#Questão 413835 - Engenharia Elétrica, Circuitos, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Para a realização de um teste em laboratório, é necessária a geração de um sinal de 900 MHz, modulado em frequência com uma potência de 13 dBm. Sabe-se que a saída do equipamento está casada com a impedância do circuito a ser testado que é de 50 Ohms. Medindo-se o nível da amplitude RMS sobre o circuito encontra-se um valor de:

#Questão 413836 - Engenharia Elétrica, Circuitos, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

#Questão 413838 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O formato de arquivo adotado como padrão pela indústria de fabricação de circuito impresso que descreve as imagens de todas as camadas (layers) de uma placa de circuito impresso, como por exemplo, camadas de cobre, máscaras de solda, máscaras de furação, dentre outras, é conhecido como:

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