Questões de Engenharia Elétrica do ano 2004

A tecnologia de fabricação de dispositivos e circuitos integrados para as tecnologias da informação fundamenta-se na associação e na transformação de materiais, freqüentemente de estado sólido, para implementar os elementos de processamento de informação desejados. A identificação acurada das características e propriedades desses materiais é uma etapa crucial desses processos de fabricação. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A microscopia óptica é utilizada nos procedimentos de inspeção e controle dimensional em tecnologia microeletrônica.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Nos processos de crescimento de camadas epitaxiais, fatores como a geometria do reator, o transporte de massa em seu interior e o perfil de temperaturas são críticos para a produção de filmes de qualidade.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A técnica da pulverização catódica (sputtering) pode ser empregada tanto para a deposição quanto para a remoção de materiais na tecnologia microeletrônica.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A característica isotrópica faz do processo de implantação iônica o mais indicado para aplicações em estruturas com dimensões críticas.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Nas tecnologias optoeletrônicas e nas nanotecnologias, a epitaxia de feixe molecular (MBE) tem sido largamente utilizada devido às características de controle dimensional e de composição que lhe são inerentes.