Questões sobre Geral

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Um equipamento de fotolitografia foi qualificado com índices Cp = Cpk = 2. Após três meses de operação a média da dimensão crítica utilizada para controlar esse equipamento apresentou um deslocamento de 1,5σ. Considerando que a variância dos valores da dimensão crítica não se alterou, quais os novos valores de Cp e Cpk para esse equipamento?

A medida da razão entre a Precisão e a Tolerância de um equipamento de caracterização é um dos parâmetros críticos para a qualificação de equipamentos de metrologia a serem utilizados em fábricas de semicondutores. Qual dos índices de qualidade para um equipamento de medida é obtido através de medidas realizadas em condições idênticas?

Um processo de deposição de nitreto de silício apresenta um gráfico de controle de processos que contém 200 pontos resultantes do monitoramento diário do processo. Os últimos 9 pontos, que são referentes ao monitoramento dos últimos 9 dias, se apresentam todos entre a média e o Limite Inferior de Controle de Processo, mas sem ultrapassá-lo. Tal processo está:

A Análise de Modo de Falha e Efeito (Failure Mode and Effect Analysis - FMEA) tem como objetivo delinear as possíveis falhas, seus efeitos no sistema e a sua probabilidade de ocorrência. Não faz parte de um processo de análise FMEA:

O aglutinamento (Clustering) de duas ou mais etapas de processo em um único equipamento automatizado é uma tendência para a fabricação de semicondutores. O clustering de processos proporciona, entre outros benefícios, permitir que

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