Questões sobre Geral

#Questão 406312 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:

A) Uso de partes idênticas na entrada e na saída do sistema.

B) Uso de partes idênticas e caminhos paralelos de processamento para realizar uma função.

C) Uso de partes idênticas em vários equipamentos.

D) Uso de partes simples nos equipamentos.

E) Uso de partes com assistência técnica nos equipamentos.

#Questão 406318 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?

A) Difusão.

B) Fotolitografia.

C) Implantação Iônica.

D) Deposição de Dielétricos.

E) Deposição de Metais.

#Questão 406319 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual componente do rendimento (yield) de um processo é independente da área do circuito integrado (die) sendo calculada utilizando análise de aglomerados (cluster analysis)?

A) Aleatória (Random).

B) Aglomerada (Cluster).

C) Sistemática (Systematic).

D) Determinística (Deterministic).

E) Gaussiana.

#Questão 406321 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Assinale a alternativa que contém uma mudança que acarretará o aumento (melhoria) do rendimento (yield) do processo de fabricação de um dado circuito integrado (CI)?

A) Redução do diâmetro da lâmina (wafer).

B) Redução do tamanho do circuito integrado (die).

C) Aumento do número de etapas de processamento da tecnologia utilizada.

D) Introdução de novos materiais na tecnologia utilizada.

E) Aumento da densidade de defeitos da tecnologia utilizada.

#Questão 406323 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

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