Questões de Engenharia de Produção e Egenharia Industrial do ano 2012

#Questão 406312 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:

A) Uso de partes idênticas na entrada e na saída do sistema.

B) Uso de partes idênticas e caminhos paralelos de processamento para realizar uma função.

C) Uso de partes idênticas em vários equipamentos.

D) Uso de partes simples nos equipamentos.

E) Uso de partes com assistência técnica nos equipamentos.

#Questão 406314 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Um equipamento de fotolitografia foi qualificado com índices Cp = Cpk = 2. Após três meses de operação a média da dimensão crítica utilizada para controlar esse equipamento apresentou um deslocamento de 1,5σ. Considerando que a variância dos valores da dimensão crítica não se alterou, quais os novos valores de Cp e Cpk para esse equipamento?

A) Cp = 2; Cpk = 2.

B) Cp = 1,5; Cpk = 2.

C) Cp = 1,5; Cpk = 1,5.

D) Cp = 2; Cpk = 1,5.

E) Cp = 1; Cpk = 1.

#Questão 406316 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A medida da razão entre a Precisão e a Tolerância de um equipamento de caracterização é um dos parâmetros críticos para a qualificação de equipamentos de metrologia a serem utilizados em fábricas de semicondutores. Qual dos índices de qualidade para um equipamento de medida é obtido através de medidas realizadas em condições idênticas?

A) Rendimento.

B) Reproducibilidade.

C) Disponibilidade.

D) Repetibilidade.

E) Tempo de vida.

#Questão 406318 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?

A) Difusão.

B) Fotolitografia.

C) Implantação Iônica.

D) Deposição de Dielétricos.

E) Deposição de Metais.

#Questão 406319 - Engenharia de Produção e Egenharia Industrial, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual componente do rendimento (yield) de um processo é independente da área do circuito integrado (die) sendo calculada utilizando análise de aglomerados (cluster analysis)?

A) Aleatória (Random).

B) Aglomerada (Cluster).

C) Sistemática (Systematic).

D) Determinística (Deterministic).

E) Gaussiana.

Questões de Engenharia de Produção e Egenharia Industrial do ano 2012

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