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Acerca dos padrões de encapsulamento e de pinagem de circu
#Questão 966155
-
Arquitetura de Computadores
,
Hardware
,
Quadrix
,
2022
,
PRODAM-AM
, Técnico de Suporte
Acerca dos padrões de encapsulamento e de pinagem de circuitos integrados, utilizados por processadores e outros circuitos encontrados em computadores, como o
chipset
e as memórias, assinale a alternativa que apresenta o padrão que é utilizado em circuitos integrados que serão soldados diretamente em placas de circuito impresso, sem a utilização de soquetes, por meio de uma técnica de soldagem especial chamada SMT
A) DIP (
Dual In-line Package
)
B) LCC (
Leaded Chip Carrier)
C) PGA (
Pin Grid Array
)
D) BGA (
Ball Grid Array
)
E) QFP (
Quad Flat Package
)
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