O processo de limpeza padrão utilizado na fabricação de C...

#Questão 446804 - Engenharia Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O processo de limpeza padrão utilizado na fabricação de Circuitos Integrados consiste em uma sequência de etapas, e tem como objetivo principal garantir uma limpeza eficaz das lâminas, com a menor quantidade possível de impurezas. Para a remoção de compostos orgânicos, há 2 (duas) observações importantes no preparo da mistura de limpeza (H₂SO₄/H₂O₂): (1) adicionar primeiro o H₂O₂ e (2) deixar a mistura resfriar antes de reservá-la em um recipiente. Essas observações se devem, respectivamente,

A) ao processo endotérmico e à decomposição da água oxigenada.

B) ao processo exotérmico e à decomposição da água oxigenada.

C) à liberação rápida de calor e à condensação da água oxigenada.

D) à absorção rápida de calor e à decomposição de ácido sulfúrico.

E) ao processo exotérmico e à decomposição de ácido sulfúrico.

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