Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagen...

#Questão 426102 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?

A) Flip-chip.

B) Through Silicon Via.

C) Empilhamento de dies (Stacked Dies).

D) Solda de Fios (wire bonding).

E) Solda Eutética (Eutetic assembly).

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