Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de...

#Questão 426086 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

A) Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).

B) Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).

C) Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).

D) Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).

E) Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).

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